针对高温环境，对通讯系统的电子元件和天线进行了耐高温设计改进。对于电子元件，选用了具有更高耐高温性能的半导体材料和封装材料。新的半导体材料在高温下具有更稳定的电学特性，能够保证晶体管、集成电路等关键元件在高温环境下的正常工作。封装材料采用了特殊的陶瓷基复合材料，这种材料具有良好的热导率和隔热性，能够有效地将电子元件产生的热量传导出去，同时防止外部高温对元件内部的影响。
在天线方面，研发了一种新型的耐高温涂层。这种涂层涂覆在天线表面，能够在高温下保持天线的电磁特性稳定。涂层的材料具有低吸收率和高反射率的特点，能够减少高温环境对天线性能的影响。同时，对天线的结构进行了优化，增加了散热通道，使天线在高温下能够更好地散热，维持其性能稳定。
对于低温环境，对
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